历史沿革
2021 |
●Tray In/Tray Out高速自动外观检测设备。 |
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●复合波长光源盲孔检测设备。 |
2020 |
●推出类载板在线式线路检查机AOI4.0。 ●牧德科技蝉联获选富比世2019年亚洲200强。 |
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●推出旋转式四线测试机。 ●牧德科技董事长汪光夏 获选2020《哈佛商业评论》台湾CEO 100 强。 ●推出Flip Chip外观AVI、Bump、板弯翘及二合一检测设备。 |
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●推出Mini LED检测设备。 |
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●现金增资发行普通股2,120,000股。 |
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●转投资黑泽科技股份有限公司。 |
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●转投资东莞市牧欣智能设备有限公司。 |
2019 |
●获选「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」,于同年12月公开颁奖表扬。 ●获选「新竹科学园区研发成效奖」,于同年12月公开颁奖表扬。 ●蝉联获选Forbes亚洲200强。 |
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●通过「根留台湾加速投资行动方案」。 |
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●转投资芯爱科技股份有限公司。 ●转投资念毅股份有限公司。 |
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●与念毅股份有限公司签订合作契约。 |
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●首次在台湾证券交易所上市。 |
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●设立韩国子公司。 ●伯特利独角兽孵育中心成立。 |
2018 |
●推出AutoAVI。 ●推出在线盲孔检查机。 |
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●推出AAVI。 ●本公司获选「第25届国家质量奖」全面卓越类-绩优经营奖,于同年12月公开颁奖表扬。 |
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●推出AI解决方案。 ●本公司获选Forbes亚洲200强。 |
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●本公司入选MSCI指数成分股。 ●本公司名列天杂志两千大企业调查排名。 ●营运绩效第3名/制造业获利率第16名/成长率第28名 |
2017 |
●推出RTR AOI。 |
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●本公司荣获2017年运动企业认证。 |
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●成立高雄南部办公室强化客户服务支持。 |
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●本公司蝉联第三届公司治理最优等。 |
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●强化全球半导体检测布局,成立华东半导体事业群。 |
2016 |
●推出线路检查机AOI4.0。 |
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●推出晶圆外观检查机 Wafer AVI。 |
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●本公司荣获第二届上市柜公司治理评鉴排名前5%之最高等级,并于同年6月16日接受金管会公开颁奖表扬。 |
2015 |
●牧德科技董事长暨总经理汪光夏 荣获新竹市企业经理协进会「2015年新竹区杰出经理奖」殊荣。 |
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●本公司荣膺第3届卓越中坚企业,于同年5月22日接受行政部公开颁奖表扬。 |
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●推出硬板外观检查机 AOFI。 |
2014 |
●搬迁至新购建大楼,新竹科学园区工业东二路2之3号。 |
2013 |
●办理现金增资55,000仟元,增资后实收资本额为426,082仟元。 |
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●推出新自动外观检查机AFI2 300x400。 |
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●办理盈余转增资33,735仟元,增资后实收资本额为371,082仟元。 |
2012 |
●推出软板外观检查机。 |
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●推出大台面外观检查机。 |
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●出FCCSP外观检查机(弹匣式)。 |
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●本公司获选富比世亚洲200强。 ●办理盈余转增资30,668仟元,增资后实收资本额为337,347仟元。 |
2011 |
●推出FVRS金手指复检机。 |
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●推出卷对卷AOI检查机。 ●办理盈余转增资51,113仟元,增资后实收资本额为306,679仟元。 |
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●推出FGF软板金手指检查机。 |
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●公司股票于柜台买卖中心正式挂牌交易。 |
2010 |
●推出Lead Frame高精度量测机。 |
2009 |
●推出3D AOI印刷线路立体检测机。 |
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●推出二代AFI自动外观终检机。 |
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●开始投入绿能相关检测产业。 ●开始投入三次元量测技术。 |
2008 |
●开始投入外观瑕疪检查技术。 |
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●开始投入线路检查技术。 |
2007 |
●公司股票登录兴柜市场买卖。 |
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●成立制造中心于研发二路。 |
2006 |
●扩展营运中心。 |
2002 |
●推广Alpha2000以及Hole-AOI至海外市场。 |
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●开始研发金手指检测机以及相关技术。 |
2001 |
●业务部成立。 |
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●开始研发细线宽线距量测机。 |
2000 |
●开始研发微盲孔量测机。 |
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●开始开发BGA检测机台及相关检测技术。 |
1999 |
●核准进入科学园区。 |
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●开始开发超高速孔位量测机。 |
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●开始开发线性扫描技术。 |
1998 |
●成立牧德科技股份有限公司研发中心,实收资本额39,900仟元。 ●开始开发泛用型2.5D量测机。 |