自动立体影像量测机简介
BUMP |
凹陷 |
金手指 |
雷射盲孔 |
雷射钻孔 |
SMV是一套精心研发设计的立体影像量测系统,整合光学及视觉专业技术,提供完善的解决方案,其稳定的模块化机构大幅缩减后勤维护时间,非常适合高质量低成本的检测需求。独特的检测技术适用于所有3D量测,可有效检测雷射盲孔、填铜、凸块、铜厚、线宽、SMT、BGA等等,提供3D影像与3D量测结果。SMV 采用可调控式LED光源,可获得各角度最佳瑕疵影像。
>非破坏性量测,减少产品的报废。
>快速全板面抽检量测,有效节省凹凸对象量测时间。
>迅速产生报表,节省人员统整时间。
>提供完整软件技术支持及服务。
>LED光源稳定度高、寿命长,减少维修成本及工时。
>可量测深度、高度,符合最大经济效益。
>3D影像呈现详实对象信息,清楚了解生产问题。