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晶圆外观检查机简介

       

外物

 

污染

 

刮伤

 

缺损

 

碎裂

Wafer AVI是一套精心研发设计的自动外观检查系统,整合光学及视觉专业技术,提供完善的解决方案,其稳定的模块化机构大幅缩减后勤维护时间,非常适合高质量低成本的检测需求。
专利多角度LED光源,可获得最佳瑕疵影像,广泛应用于各式晶圆问题之检测。独特的检测技术适用于晶圆制程,可有效检测切割碎裂、bump / pad刮伤、异色、遗失、偏移、变形及外物等等。系统可与脱机复检站搭配使用,提升检测产能。

 

导引式操作接口,缩短人员训练时程并加速导入生产。

快速建立生产料号,节省等待时间,迅速进入生产状态。

脱机复检与生产可同时进行,达到最大经济效益。

提供完整软件技术支持及服务。

 

LED光源稳定度高、寿命长,减少维修成本及工时。

直觉式参数操作接口,减少重复尝试次数,大幅减少设定时间。

8吋、12吋换线最便捷,不需更换或调整任何硬件。

COF检测系列

半导体检测系列