牧德科技(3563)成立於民國87年6月，為專業光學檢測設備供應商，主要產品涵蓋PCB鑽孔與成型製程量測檢測、線路檢查，以及HDI與IC載板檢查系列設備。公司專注於機械視覺系統(Machine Vision)，整合光學取像、影像處理、精密機械與運動控制，應用於非接觸式精密量測、自動光學檢測(AOI)、自動外觀檢測(AVI)、雷射盲孔(Laser Via)檢查等完整解決方案，從零組件、模組到完整系統與專案規劃皆可提供。
牧德率先將線型掃描技術(超高速、高解析度)導入PCB、光電及半導體檢測，並將量測技術由2D平面提升至3D立體，設備更從品管抽檢進化為全檢量產，技術領先業界。我們秉持「提供先進設計、優良產品與完善服務」的理念，致力為每個專案提供最高品質的服務。
10月
獲得勞動部「工作生活平衡獎_友善家庭獎」。
8月
推出新一代硬板外觀檢查機遊隼系列。
6月
推出新一代高產能CSP外觀檢查機。
9月
獲選「天下永續公民獎」、「天下人才永續獎」、「親子天下友善家庭職場獎」。
4月
辦理私募 134,180 仟元，私募後實收資本額為 581,462 仟元。
3月
成立泰國子公司。
2月
推出新一代在線式線路檢查機盤古系列。
12月
推出導線架檢查機。
11月
推出高速載板 CSP 外觀檢測機。
4月
推出複合波長光源盲孔檢測設備。
11月
推出類載板在線式線路檢查機AOI4.0。
10月
推出旋轉式四線測試機。
牧德科技董事長汪光夏 獲選2020《哈佛商業評論》台灣CEO 100 強。
推出Flip Chip外觀AVI、Bump、板彎翹及二合一檢測設備。
9月
推出Mini LED檢測設備。
5月
現金增資發行普通股2,120,000股。
3月
轉投資黑澤科技股份有限公司。
12月
獲選「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」。
獲選「新竹科學園區研發成效獎」。
3月
伯特利獨角獸孵育中心成立。
2月
蟬聯獲選 Forbes 亞洲 200 強。
12月
推出 AutoAVI。
推出在線盲孔檢查機。
11月
推出 AAVI。
獲選第 25 屆國家品質獎「全面卓越類–績優經營獎」。
10月
推出 AI 解決方案。
獲選 Forbes 亞洲 200 強。
5月
入選 MSCI 指數成分股。
12月
推出 RTR AOI。
榮獲 2017 年運動企業認證。
6月
成立高雄南部辦公室強化客戶服務支援。
4月
蟬聯第三屆公司治理最優等。
1月
成立華東半導體事業群，強化全球半導體檢測佈局。
10月
推出線路檢查機 AOI 4.0。
5月
推出晶圓外觀檢查機 Wafer AVI。
4月
榮獲第二屆上市櫃公司治理評鑑排名前 5% 之最高等級。
5月
榮膺經濟部第 3 屆卓越中堅企業。
3月
推出硬板外觀檢查機 AOFI。
1月
搬遷至新購建大樓（新竹科學園區工業東二路 2 之 3 號）。
10月
辦理現金增資 55,000 仟元，增資後實收資本額為 426,082 仟元。
8月
推出新自動外觀檢查機 AFI2 300×400。
7月
辦理盈餘轉增資 33,735 仟元，增資後實收資本額為 371,082 仟元。
12月
推出軟板外觀檢查機。
10月
推出大檯面外觀檢查機。
9月
推出 FCCSP 外觀檢查機（彈匣式）。
8月
獲選 Forbes 亞洲 200 強。
辦理盈餘轉增資 30,668 仟元，增資後實收資本額為 337,347 仟元。
12月
推出 FVRS 金手指複檢機。
8月
推出捲對捲 AOI 檢查機。
辦理盈餘轉增資 51,113 仟元，增資後實收資本額為 306,679 仟元。
3月
推出 FGF 軟板金手指檢查機。
1月
公司股票於櫃檯買賣中心正式掛牌交易。
9月
推出 Lead Frame 高精度量測機。
11月
推出 3D AOI 印刷線路立體檢測機。
5月
推出二代 AFI 自動外觀終檢機。
2月
開始投入三次元量測技術。
4月
開始投入外觀瑕疵檢查技術。
2月
開始投入線路檢查技術。
6月
公司股票登錄興櫃市場買賣。
2月
成立製造中心於研發二路。
6月
擴展營運中心。
8月
推廣 Alpha2000 以及 Hole-AOI 至海外市場。
5月
開始研發金手指檢測機以及相關技術。
5月
業務部成立。
3月
開始研發細線寬線距量測機。
3月
開始研發微盲孔量測機。
1月
開始開發 BGA 檢測機台及相關檢測技術。
12月
核准進入科學園區。
9月
開始開發超高速孔位量測機。
7月
開始開發線性掃描技術。
6月
成立牧德科技股份有限公司研發中心，實收資本額 39,900 仟元。
開始開發泛用型 2.5D 量測機。
9月
獲選「天下永續公民獎」、「天下人才永續獎」、「親子天下友善家庭職場獎」。
4月
辦理私募 134,180 仟元，私募後實收資本額為 581,462 仟元。
3月
成立泰國子公司。
2月
推出新一代在線式線路檢查機盤古系列。
12月
推出導線架檢查機。
11月
推出高速載板 CSP 外觀檢測機。
4月
推出複合波長光源盲孔檢測設備。
11月
推出類載板在線式線路檢查機AOI4.0。
10月
推出旋轉式四線測試機。
牧德科技董事長汪光夏 獲選2020《哈佛商業評論》台灣CEO 100 強。
推出Flip Chip外觀AVI、Bump、板彎翹及二合一檢測設備。
9月
推出Mini LED檢測設備。
5月
現金增資發行普通股2,120,000股。
3月
轉投資黑澤科技股份有限公司。
12月
獲選「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」。
獲選「新竹科學園區研發成效獎」。
3月
伯特利獨角獸孵育中心成立。
2月
蟬聯獲選 Forbes 亞洲 200 強。
12月
推出 AutoAVI。
推出在線盲孔檢查機。
11月
推出 AAVI。
獲選第 25 屆國家品質獎「全面卓越類–績優經營獎」。
10月
推出 AI 解決方案。
獲選 Forbes 亞洲 200 強。
5月
入選 MSCI 指數成分股。
12月
推出 RTR AOI。
榮獲 2017 年運動企業認證。
6月
成立高雄南部辦公室強化客戶服務支援。
4月
蟬聯第三屆公司治理最優等。
1月
成立華東半導體事業群，強化全球半導體檢測佈局。
10月
推出線路檢查機 AOI 4.0。
5月
推出晶圓外觀檢查機 Wafer AVI。
4月
榮獲第二屆上市櫃公司治理評鑑排名前 5% 之最高等級。
5月
榮膺經濟部第 3 屆卓越中堅企業。
3月
推出硬板外觀檢查機 AOFI。
1月
搬遷至新購建大樓（新竹科學園區工業東二路 2 之 3 號）。
10月
辦理現金增資 55,000 仟元，增資後實收資本額為 426,082 仟元。
8月
推出新自動外觀檢查機 AFI2 300×400。
7月
辦理盈餘轉增資 33,735 仟元，增資後實收資本額為 371,082 仟元。
12月
推出軟板外觀檢查機。
10月
推出大檯面外觀檢查機。
9月
推出 FCCSP 外觀檢查機（彈匣式）。
8月
獲選 Forbes 亞洲 200 強。
辦理盈餘轉增資 30,668 仟元，增資後實收資本額為 337,347 仟元。
12月
推出 FVRS 金手指複檢機。
8月
推出捲對捲 AOI 檢查機。
辦理盈餘轉增資 51,113 仟元，增資後實收資本額為 306,679 仟元。
3月
推出 FGF 軟板金手指檢查機。
1月
公司股票於櫃檯買賣中心正式掛牌交易。
9月
推出 Lead Frame 高精度量測機。
11月
推出 3D AOI 印刷線路立體檢測機。
5月
推出二代 AFI 自動外觀終檢機。
2月
開始投入三次元量測技術。
4月
開始投入外觀瑕疵檢查技術。
2月
開始投入線路檢查技術。
6月
公司股票登錄興櫃市場買賣。
2月
成立製造中心於研發二路。
6月
擴展營運中心。
8月
推廣 Alpha2000 以及 Hole-AOI 至海外市場。
5月
開始研發金手指檢測機以及相關技術。
5月
業務部成立。
3月
開始研發細線寬線距量測機。
3月
開始研發微盲孔量測機。
1月
開始開發 BGA 檢測機台及相關檢測技術。
12月
核准進入科學園區。
9月
開始開發超高速孔位量測機。
7月
開始開發線性掃描技術。
6月
成立牧德科技股份有限公司研發中心，實收資本額 39,900 仟元。
開始開發泛用型 2.5D 量測機。
10月
獲得勞動部「工作生活平衡獎_友善家庭獎」。
8月
推出新一代硬板外觀檢查機遊隼系列。
6月
推出新一代高產能CSP外觀檢查機。
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