牧德科技(3563)成立于民国87年6月，为专业光学检测设备供应商，主要产品涵盖PCB钻孔与成型制程量测检测、线路检查，以及HDI与IC载板检查系列设备。公司专注于机械视觉系统(Machine Vision)，整合光学取像、影像处理、精密机械与运动控制，应用于非接触式精密量测、自动光学检测(AOI)、自动外观检测(AVI)、雷射盲孔(Laser Via)检查等完整解决方案，从零组件、模组到完整系统与专案规划皆可提供。
牧德率先将线型扫描技术(超高速、高解析度)导入PCB、光电及半导体检测，并将量测技术由2D平面提升至3D立体，设备更从品管抽检进化为全检量产，技术领先业界。我们秉持「提供先进设计、优良产品与完善服务」的理念，致力为每个专案提供最高品质的服务。
10月
获得劳动部「工作生活平衡奖_友善家庭奖」。
8月
推出新一代硬板外观检查机游隼系列。
6月
推出新一代高产能CSP外观检查机。
9月
获选「天下永续公民奖」、「天下人才永续奖」、「亲子天下友善家庭职场奖」。
4月
办理私募 134,180 仟元，私募后实收资本额为 581,462 仟元。
3月
成立泰国子公司。
2月
推出新一代在线式线路检查机盘古系列。
12月
推出导线架检查机。
11月
推出高速载板 CSP 外观检测机。
4月
推出复合波长光源盲孔检测设备。
11月
推出类载板在线式线路检查机AOI4.0。
10月
推出旋转式四线测试机。
牧德科技董事长汪光夏 获选2020《哈佛商业评论》台湾CEO 100 强。
推出Flip Chip外观AVI、Bump、板弯翘及二合一检测设备。
9月
推出Mini LED检测设备。
5月
现金增资发行普通股2,120,000股。
3月
转投资黑泽科技股份有限公司。
12月
获选「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」。
获选「新竹科学园区研发成效奖」。
3月
伯特利独角兽孵育中心成立。
2月
蝉联获选 Forbes 亚洲 200 强。
12月
推出 AutoAVI。
推出在线盲孔检查机。
11月
推出 AAVI。
获选第 25 届国家品质奖「全面卓越类–绩优经营奖」。
10月
推出 AI 解决方案。
获选 Forbes 亚洲 200 强。
5月
入选 MSCI 指数成分股。
12月
推出 RTR AOI。
荣获 2017 年运动企业认证。
6月
成立高雄南部办公室强化客户服务支援。
4月
蝉联第三届公司治理最优等。
1月
成立华东半导体事业群，强化全球半导体检测佈局。
10月
推出线路检查机 AOI 4.0。
5月
推出晶圆外观检查机 Wafer AVI。
4月
荣获第二届上市柜公司治理评鑑排名前 5% 之最高等级。
5月
荣膺经济部第 3 届卓越中坚企业。
3月
推出硬板外观检查机 AOFI。
1月
搬迁至新购建大楼（新竹科学园区工业东二路 2 之 3 号）。
10月
办理现金增资 55,000 仟元，增资后实收资本额为 426,082 仟元。
8月
推出新自动外观检查机 AFI2 300×400。
7月
办理盈余转增资 33,735 仟元，增资后实收资本额为 371,082 仟元。
12月
推出软板外观检查机。
10月
推出大檯面外观检查机。
9月
推出 FCCSP 外观检查机（弹匣式）。
8月
获选 Forbes 亚洲 200 强。
办理盈余转增资 30,668 仟元，增资后实收资本额为 337,347 仟元。
12月
推出 FVRS 金手指复检机。
8月
推出捲对捲 AOI 检查机。
办理盈余转增资 51,113 仟元，增资后实收资本额为 306,679 仟元。
3月
推出 FGF 软板金手指检查机。
1月
公司股票于柜檯买卖中心正式挂牌交易。
9月
推出 Lead Frame 高精度量测机。
11月
推出 3D AOI 印刷线路立体检测机。
5月
推出二代 AFI 自动外观终检机。
2月
开始投入绿能相关检测产业。
开始投入三次元量测技术。
4月
开始投入外观瑕疵检查技术。
2月
开始投入线路检查技术。
6月
公司股票登录兴柜市场买卖。
2月
成立制造中心于研发二路。
6月
扩展营运中心。
8月
推广 Alpha2000 以及 Hole-AOI 至海外市场。
5月
开始研发金手指检测机以及相关技术。
5月
业务部成立。
3月
开始研发细线宽线距量测机。
3月
开始研发微盲孔量测机。
1月
开始开发 BGA 检测机台及相关检测技术。
12月
核准进入科学园区。
9月
开始开发超高速孔位量测机。
7月
开始开发线性扫描技术。
6月
成立牧德科技股份有限公司研发中心，实收资本额 39,900 仟元。
开始开发泛用型 2.5D 量测机。
9月
获选「天下永续公民奖」、「天下人才永续奖」、「亲子天下友善家庭职场奖」。
4月
办理私募 134,180 仟元，私募后实收资本额为 581,462 仟元。
3月
成立泰国子公司。
2月
推出新一代在线式线路检查机盘古系列。
12月
推出导线架检查机。
11月
推出高速载板 CSP 外观检测机。
4月
推出复合波长光源盲孔检测设备。
11月
推出类载板在线式线路检查机AOI4.0。
10月
推出旋转式四线测试机。
牧德科技董事长汪光夏 获选2020《哈佛商业评论》台湾CEO 100 强。
推出Flip Chip外观AVI、Bump、板弯翘及二合一检测设备。
9月
推出Mini LED检测设备。
5月
现金增资发行普通股2,120,000股。
3月
转投资黑泽科技股份有限公司。
12月
获选「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」。
获选「新竹科学园区研发成效奖」。
3月
伯特利独角兽孵育中心成立。
2月
蝉联获选 Forbes 亚洲 200 强。
12月
推出 AutoAVI。
推出在线盲孔检查机。
11月
推出 AAVI。
获选第 25 届国家品质奖「全面卓越类–绩优经营奖」。
10月
推出 AI 解决方案。
获选 Forbes 亚洲 200 强。
5月
入选 MSCI 指数成分股。
12月
推出 RTR AOI。
荣获 2017 年运动企业认证。
6月
成立高雄南部办公室强化客户服务支援。
4月
蝉联第三届公司治理最优等。
1月
成立华东半导体事业群，强化全球半导体检测佈局。
10月
推出线路检查机 AOI 4.0。
5月
推出晶圆外观检查机 Wafer AVI。
4月
荣获第二届上市柜公司治理评鑑排名前 5% 之最高等级。
5月
荣膺经济部第 3 届卓越中坚企业。
3月
推出硬板外观检查机 AOFI。
1月
搬迁至新购建大楼（新竹科学园区工业东二路 2 之 3 号）。
10月
办理现金增资 55,000 仟元，增资后实收资本额为 426,082 仟元。
8月
推出新自动外观检查机 AFI2 300×400。
7月
办理盈余转增资 33,735 仟元，增资后实收资本额为 371,082 仟元。
12月
推出软板外观检查机。
10月
推出大檯面外观检查机。
9月
推出 FCCSP 外观检查机（弹匣式）。
8月
获选 Forbes 亚洲 200 强。
办理盈余转增资 30,668 仟元，增资后实收资本额为 337,347 仟元。
12月
推出 FVRS 金手指复检机。
8月
推出捲对捲 AOI 检查机。
办理盈余转增资 51,113 仟元，增资后实收资本额为 306,679 仟元。
3月
推出 FGF 软板金手指检查机。
1月
公司股票于柜檯买卖中心正式挂牌交易。
9月
推出 Lead Frame 高精度量测机。
11月
推出 3D AOI 印刷线路立体检测机。
5月
推出二代 AFI 自动外观终检机。
2月
开始投入绿能相关检测产业。
开始投入三次元量测技术。
4月
开始投入外观瑕疵检查技术。
2月
开始投入线路检查技术。
6月
公司股票登录兴柜市场买卖。
2月
成立制造中心于研发二路。
6月
扩展营运中心。
8月
推广 Alpha2000 以及 Hole-AOI 至海外市场。
5月
开始研发金手指检测机以及相关技术。
5月
业务部成立。
3月
开始研发细线宽线距量测机。
3月
开始研发微盲孔量测机。
1月
开始开发 BGA 检测机台及相关检测技术。
12月
核准进入科学园区。
9月
开始开发超高速孔位量测机。
7月
开始开发线性扫描技术。
6月
成立牧德科技股份有限公司研发中心，实收资本额 39,900 仟元。
开始开发泛用型 2.5D 量测机。
10月
获得劳动部「工作生活平衡奖_友善家庭奖」。
8月
推出新一代硬板外观检查机游隼系列。
6月
推出新一代高产能CSP外观检查机。
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