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歷史沿革

2024

●獲得勞動部「工作生活平衡獎_友善家庭獎」。

2023

●獲選「天下永續公民獎」、「天下人才永續獎」、「親子天下友善家庭職場獎」。

●辦理私募 134,180 仟元,私募後實收資本額為 581,462 仟元。

2022

●推出導線架檢查機。

●推出高速載板 CSP 外觀檢測機。

2021

●Tray In/Tray Out高速自動外觀檢測設備。

●複合波長光源盲孔檢測設備。

2020

●推出類載板在線式線路檢查機AOI4.0。

●牧德科技蟬聯獲選富比世2019年亞洲200強。

●推出旋轉式四線測試機。

●牧德科技董事長汪光夏 獲選2020《哈佛商業評論》台灣CEO 100 強。

●推出Flip Chip外觀AVI、Bump、板彎翹及二合一檢測設備。

●推出Mini LED檢測設備。

●現金增資發行普通股2,120,000股。

●轉投資黑澤科技股份有限公司。

●轉投資東莞市牧欣智能設備有限公司。

2019

●獲選「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」,於同年12月公開頒獎表揚。

●獲選「新竹科學園區研發成效獎」,於同年12月公開頒獎表揚。

●蟬聯獲選Forbes亞洲200強。

●通過「根留臺灣加速投資行動方案」。

●轉投資芯愛科技股份有限公司。

●轉投資念毅股份有限公司。

●與念毅股份有限公司簽訂合作契約。

●首次在臺灣證券交易所上市。

●設立韓國子公司。

●伯特利獨角獸孵育中心成立。

2018

●推出AutoAVI。

●推出在線盲孔檢查機。

●推出AAVI。

●本公司獲選「第25屆國家品質獎」全面卓越類-績優經營獎,於同年12月公開頒獎表揚。

●推出AI解決方案。

●本公司獲選Forbes亞洲200強。

●本公司入選MSCI指數成分股。

●本公司名列天雜誌兩千大企業調查排名。

●營運績效第3名/製造業獲利率第16名/成長率第28名

2017

●推出RTR AOI。

●本公司榮獲2017年運動企業認證。

●成立高雄南部辦公室強化客戶服務支援。

●本公司蟬聯第三屆公司治理最優等。

●強化全球半導體檢測佈局,成立華東半導體事業群。

2016

●推出線路檢查機AOI4.0。

●推出晶圓外觀檢查機 Wafer AVI。

●本公司榮獲第二屆上市櫃公司治理評鑑排名前5%之最高等級,並於同年6月16日接受金管會公開頒獎表揚。

2015

●牧德科技董事長暨總經理汪光夏 榮獲新竹市企業經理協進會「2015年新竹區傑出經理獎」殊榮。

●本公司榮膺第3屆卓越中堅企業,於同年5月22日接受行政部公開頒獎表揚。

●推出硬板外觀檢查機 AOFI。

2014

●搬遷至新購建大樓,新竹科學園區工業東二路2之3號。

2013

●辦理現金增資55,000仟元,增資後實收資本額為426,082仟元。

●推出新自動外觀檢查機AFI2 300x400。

●辦理盈餘轉增資33,735仟元,增資後實收資本額為371,082仟元。

2012

●推出軟板外觀檢查機。

●推出大檯面外觀檢查機。

●出FCCSP外觀檢查機(彈匣式)。

●本公司獲選富比世亞洲200強。

●辦理盈餘轉增資30,668仟元,增資後實收資本額為337,347仟元。

2011

●推出FVRS金手指複檢機。

●推出捲對捲AOI檢查機。

●辦理盈餘轉增資51,113仟元,增資後實收資本額為306,679仟元。

●推出FGF軟板金手指檢查機。

●公司股票於櫃檯買賣中心正式掛牌交易。

2010

●推出Lead Frame高精度量測機。

2009

●推出3D AOI印刷線路立體檢測機。

●推出二代AFI自動外觀終檢機。

●開始投入綠能相關檢測產業。

●開始投入三次元量測技術。

2008

●開始投入外觀瑕疪檢查技術。

●開始投入線路檢查技術。

2007

●公司股票登錄興櫃市場買賣。

●成立製造中心於研發二路。

2006

●擴展營運中心。

2002

●推廣Alpha2000以及Hole-AOI至海外市場。

●開始研發金手指檢測機以及相關技術。

2001

●業務部成立。

●開始研發細線寬線距量測機。

2000

●開始研發微盲孔量測機。

●開始開發BGA檢測機台及相關檢測技術。

1999

●核准進入科學園區。

●開始開發超高速孔位量測機。

●開始開發線性掃描技術。

1998

●成立牧德科技股份有限公司研發中心,實收資本額39,900仟元。

●開始開發泛用型2.5D量測機。