3D掃描檢測機簡介
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3D BUMP |
3D Inlay Coin |
3D雷射鑽孔 |
凹陷剖面圖 |
深度分布圖 |
在細密線路的趨勢下，盲孔填銅電鍍的需求越來越多。在電鍍製程多變因的影響下，填銅後的凹陷檢測變成必要。3D AOI是採取精準且高速的3D量測技術，量取板面上每個孔的凹陷值，並提供統計分析結果與了解電鍍能力。
＞高效能3D掃描科技，全板面快速掃描。
＞提供追溯性標準件驗證過的高精度3D量測結果。
＞即時監控製程變因，提昇填銅電鍍的信賴度。
＞完整圖表分析，提供客戶多種檢測資料。
＞有工程與生產兩種模式，可依不同需求彈性運用。
＞配置快速有效的分析工具，縮短大量工程時間。
＞線上逐孔複檢，離線檢視量測結果，大幅增加檢測效率。
