雷射盲孔檢測機簡介

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正常 |
殘膠 |
雷射能量不足 |
雷射能量過小 |
雷射能量過強 |
雷射偏斜 |
過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測,這種方法非常消耗人力、辛苦且只能檢查到一小部分的孔。本公司的雷射盲孔檢測機(LaserVia-AOIM) 可全面檢測HDI及ABF板上每一個孔,且檢測時間從數小時大幅度縮減至數十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以提供精準且詳細的統計分析報告,做為生產的監控與改善。

>針對雷射鑽孔需求,提供最具成本與效益的檢查及量測解決方案。
>針對各種缺失進行快速掃描,確保雷射鑽孔的品質。
>強大的各式分析工具,可獲取最佳化的雷射鑽孔參數及監控雷射鑽孔結果。

>可應用多種雷射製程,包括Large Window、Conformal、DLD與Flip Chip。
>專門為盲孔缺失所開發的檢查與量測系統,最適合應用於檢測雷射盲孔的孔徑、孔位及細微殘膠。
>獨創的one-touch極簡操作模式,簡單易學。
>可執行離線結果分析,且改變缺失大小檢測參數時,不需重新掃描。