自動立體影像量測機簡介
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BUMP |
凹陷 |
金手指 |
雷射盲孔 |
雷射鑽孔 |
SMV是一套精心研發設計的立體影像量測系統，整合光學及視覺專業技術，提供完善的解決方案，其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間，非常適合高品質低成本的檢測需求。獨特的檢測技術適用於所有3D量測，可有效檢測雷射盲孔、填銅、凸塊、銅厚、線寬、SMT、BGA等等，提供3D影像與3D量測結果。SMV 採用可調控式LED光源，可獲得各角度最佳瑕疵影像。
＞非破壞性量測，減少產品的報廢。
＞快速全板面抽檢量測，有效節省凹凸物件量測時間。
＞迅速產生報表，節省人員統整時間。
＞提供完整軟體技術支援及服務。
＞LED光源穩定度高、壽命長，減少維修成本及工時。
＞可量測深度、高度，符合最大經濟效益。
＞3D影像呈現詳實物件資訊，清楚了解生產問題。
