CSP外觀檢查機簡介
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SM變動區異物 |
細線路缺口 |
綠漆下短路 |
綠漆不平整 |
CSP AFI融合線路檢測與外觀檢查軟體技術，並整合先進的多道光源超高速取像系統，同時兼顧到客戶在檢測力與量產性的需求，提供最具有效益的解決方案。獨特的檢測技術適用於3D IC載板、SOP、BOL、Wire Bond、PBGA、SD卡、通訊、MEMS等產品，可有效檢測防銲殘膠、不平整、刮傷、露銅、毛屑異物、錫球間異物、錫球偏移露底銅、綠漆下線路短斷路、手指漏鍍、BOL金屬缺陷等。
CSP AFI檢查機可以與設定站、複檢站搭配使用並可一對多擴充，提升檢測產能。系統具備自動調光與導引式操作介面，簡化人員學料流程，縮短換料學料時間。
CSP AFI具備彈性的光學與軟體擴充性。由於日新月異的載板製程演進與新產品類型導入，客戶常面臨剛採購的設備卻不敷使用的問題，牧德CSPAFI開發團隊提供完整的軟體、光學、硬體技術支援，以夥伴關係協助客戶解決檢測上面臨的問題。
＞具備同料共參與自動調光功能，縮短學料流程，節省等待時間，迅速進入生產狀態。
＞多光源超高速取像系統搭配精確的檢測邏輯，在檢測力與量產性取得平衡點，達到最大經濟效益。
＞提供完整軟體技術支援及服務，客戶導入新製程製與開發新產品的最佳合作夥伴。
＞最佳的穿透光解決方案，搭配成熟的線路AOI檢測邏輯，SM下線路短斷路與凸出凹陷不漏檢。
＞檢測邏輯可對應綠漆偏移，錫球間異物與開窗邊短路不漏檢。
＞智慧調參功能，快速調對參數，降低學習時間。
