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CSP四线自动电测机
CSP 4W AET
专为 Chip Scale Package（CSP）设计，针对高密度脚位与极小尺寸封装提供全流程验证。
核心功能：
•同步量测 – Flash™ 第三代系统可同时测量最多 8 条测试线路，提升测试效率。
•多阶段 Breakdown 侦测 – 内嵌电压阶梯与斜率分析，既能实时捕捉耐压崩溃，又能精准评估异常严重程度。
•实时扎伤检测 – 结合 AOIn™ 影像技术，测试过程中实时辨识针脚划伤或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 电测一体化 – 自动对位、快速校正，治具架设时间大幅缩短。
适用范围：
•智能手机、物联网感测模块、车用摄像头等 CSP 产品
•高速数据传输芯片的批量测试与验证
客户效益：
•同步多通道测试，显著提升产能
•精确的 Breakdown 分级，提升良率与可靠度
•扎伤实时侦测，降低返修成本
•AOI 电测整合，缩短治具调整时间与人工操作
核心功能：
•同步量测 – Flash™ 第三代系统可同时测量最多 8 条测试线路，提升测试效率。
•多阶段 Breakdown 侦测 – 内嵌电压阶梯与斜率分析，既能实时捕捉耐压崩溃，又能精准评估异常严重程度。
•实时扎伤检测 – 结合 AOIn™ 影像技术，测试过程中实时辨识针脚划伤或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 电测一体化 – 自动对位、快速校正，治具架设时间大幅缩短。
适用范围：
•智能手机、物联网感测模块、车用摄像头等 CSP 产品
•高速数据传输芯片的批量测试与验证
客户效益：
•同步多通道测试，显著提升产能
•精确的 Breakdown 分级，提升良率与可靠度
•扎伤实时侦测，降低返修成本
•AOI 电测整合，缩短治具调整时间与人工操作
