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CSP四線自動電測機
CSP 4W AET
專為 Chip Scale Package（CSP）設計，針對高密度腳位與極小尺寸封裝提供全流程驗證。
核心功能：
•同步量測 – Flash™ 第三代系統可同時測量最多 8 條測試線路，提升測試效率。
•多階段 Breakdown 偵測 – 內嵌電壓階梯與斜率分析，既能即時捕捉耐壓崩潰，又能精準評估異常嚴重程度。
•即時扎傷檢測 – 結合 AOIn™ 影像技術，測試過程中即時辨識針腳划傷或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 電測一體化 – 自動對位、快速校正，治具架設時間大幅縮短。
適用範圍：
•智慧手機、物聯網感測模組、車用攝像頭等 CSP 產品
•高速資料傳輸芯片的批量測試與驗證
客戶效益：
•同步多通道測試，顯著提升產能
•精確的 Breakdown 分級，提升良率與可靠度
•扎傷即時偵測，降低返修成本
•AOI 電測整合，縮短治具調整時間與人工作業
核心功能：
•同步量測 – Flash™ 第三代系統可同時測量最多 8 條測試線路，提升測試效率。
•多階段 Breakdown 偵測 – 內嵌電壓階梯與斜率分析，既能即時捕捉耐壓崩潰，又能精準評估異常嚴重程度。
•即時扎傷檢測 – 結合 AOIn™ 影像技術，測試過程中即時辨識針腳划傷或其它缺陷，降低返修率。
•AOI 電測一體化 – 自動對位、快速校正，治具架設時間大幅縮短。
適用範圍：
•智慧手機、物聯網感測模組、車用攝像頭等 CSP 產品
•高速資料傳輸芯片的批量測試與驗證
客戶效益：
•同步多通道測試，顯著提升產能
•精確的 Breakdown 分級，提升良率與可靠度
•扎傷即時偵測，降低返修成本
•AOI 電測整合，縮短治具調整時間與人工作業
